Products
产品中心
网站首页  ◇  新闻资讯  ◇  热烈庆祝深圳市金誉半导体有限公司与我司签约成功
热烈庆祝深圳市金誉半导体有限公司与我司签约成功
  • 发布日期:2014-04-02     信息来源:公司新闻      浏览次数:1167
    • 热烈庆祝深圳市金誉半导体有限公司成功订购我司高温蒸煮仪,材料试验机等一批设备。

      深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业,到目前投资额超过2亿人民币。通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境管理体系认证,并先后获得深圳市高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。金誉半导体集多项实用和发明于一身,是中国较具规模的半导体封测企业之一。

      公司现有职工450人,公司现有各类工程技术人员,其中大专以上占40%。公司座落在改革开放的前沿-------深圳,毗邻香港,交通便利,区位优势明显,是人才聚集和高新技术引进的理想之地。

      深圳市金誉半导体有限公司始终致力于提升产品品质,在封装、测试设备、封装工艺、以及材料选择上,保持与国际先进水平一致。公司配有ASM自动固晶机、KS与ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入,在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系。公司自成立以来,企业综合竞争力和经济效益逐年提高,封装成品率达99.8%以上,产品根据不同客户要求符合ROHS和Halogen Free环保认证。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。在保持优势产品的同时,不断的引进中封装加工业务。

      深圳市金誉半导体有限公司将通过不断的技术创新和科技创新,使封装技术和封装质量达到国际先进水平。我们期待与更多朋友真诚携手、共创美好未来。

      创金质品牌、铸信誉企业!

                                 

           

    在线客服

    电话咨询

    13790102749
    在线客服
    扫一扫访问手机站扫一扫访问手机站
    访问手机站